题型
习题题目
基牙倒凹的深度和倒凹的坡度一般为：
选项
A、倒凹的深度应大于1mm，倒凹的坡度应小于10°
B、倒凹的深度应大于1mm，倒凹的坡度应小于20°
C、倒凹的深度应小于1mm，倒凹的坡度应小于10°
D、倒凹的深度应小于1mm，倒凹的坡度应小于20°
E、倒凹的深度应小于1mm，倒凹的坡度应大于20°
习题答案
E、倒凹的深度应小于1mm，倒凹的坡度应大于20°
题目解析
基牙一般倒凹的深度应小于1mm，铸造卡环臂要求的倒凹深度偏小，不宜超过0.5mm，其中钴铬合金卡环臂尖进入倒凹深度为0.25，金合金为0.5弯制卡环为0.75.倒凹的坡度应大于20°